자료집
CMRI가 석유화학은 물론 전자화학 등 화학산업 전반에 대한 교육, 세미나, 컨퍼런스를 개최합니다.
빠르게 변화하는 시장및 기술동향을 파악해 신규사업 방향을 진단할 수 있는 정보교류의 장으로 적극 활용하시길 바랍니다.
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- 제목
- 제4회 고기능 점·접착 기술 세미나
- 발간일
- 2017-05-26
- 분량
- 136페이지
- 구성
- 1권
- 가격
- 110,000(VAT 포함)
- 세미나
- 자세히 보기
목차 및 세부내용
◇ Session 1: 기능성 점·접착 소재 및 응용기술
1. 기능성 점·접착 원료 및 응용 기술 동향 - 애경화학, 심종배 본부장
- 기능성 점·접착 원료 연구 동향(친환경, UV, 수성, 향균 등)
- 산업별 적용 동향 및 점·접착 설계 기술
- 기능성 점·접착·테이프 원료 및 기술 전망
2. 기능성 점착 필름 시작 및 기술 전망 - SKC Haas, 김승수 부장
- 기능성 점착 필름의 이해 및 시장 이슈
- 전방산업(디스플레이/모바일 등) 변화에 따른 개발 및 사업화 방향
3. 멤브레인형 LNG 선박(GTT Mark Ⅲ)에 사용되는 우레탄계 접착제 - SKC, 안병욱 공학박사
- 우레탄 접착제의 이해 및 특성
- 접착제 물성 테스트 방법
- GTT 인증 Process 소개 및 LNG 선박용 접착제 기술 전망
◇ Session 2: 스페셜티 용도 개발 동향
4. 차세대 유연투명전극 상용화에 따른 점·접착 개발 전망 - 전자부품연구원, 김영민 박사
- 유연투명전극 이슈 소개
- Embedded 구조 및 자기치유 유연투명전극의 이해
- 유연투명전극 상용화에 따른 점·접착 소재 및 기술 개발 전망
5. 접착제를 이용한 자동차부품의 이종재질접합 - 헨켈, 이동하 이사
- 미래형 자동차의 동향
- 접착제의 특성
- 복합소재 및 플래스틱 소재의 접착
6. 반도체 패키징용 점·접착·필름 기술 동향 - 하나마이크론, 임재성 수석연구원
- 플렉서블 반도체용 패키징 재료 및 기술 동향
- 응용 산업 및 적용사례(웨어러블/디스플레이/메디컬/센서 등)
- 향후 기술 로드맵 및 전망
7. 전자소재용 점·접착 테이프/필름 시장 및 기술 개발 현황 - 테이팩스, 남병기 연구소장
- 디스플레이용 Direct Bonding 시장 동향(OCA, OCR)
- QD TV용 Sheet 제조에서의 점·접착 기술
- 전자소재용 Tape 시장 및 기술(2차 전지용 Tape, Foam Tape등)